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            壓電力學探測器

            簡要描述:壓電力學探測器

            l 彎曲導軌可實現最小傾斜度的線性運動

            l 行程范圍為1 mm

            l 力至100 n

            l 剛性和無側隙結構

            l 可提供集成位置傳感器

            l 壓電執行器的使用壽命

            l 理想的OEM致動器,用于自適應系統技術中的力生成,用于納米壓印工藝或機床

            l 具有更長行程范圍、更短響應時間或無磁性的定制版本

            • 產品型號:MEMS Probe
            • 廠商性質:代理商
            • 更新時間:2024-11-08
            • 訪  問  量:826

            詳細介紹

            品牌其他品牌應用領域綜合

            壓電力學探測器

            壓電驅動器參數:

            l  彎曲導軌可實現最小傾斜度的線性運動

            l  行程范圍為1 mm

            l  力至100 n

            l  剛性和無側隙結構

            l  可提供集成位置傳感器

            l  壓電執行器的使用壽命

            l  理想的OEM致動器,用于自適應系統技術中的力生成,用于納米壓印工藝或機床

            l  具有更長行程范圍、更短響應時間或無磁性的定制版本

            l  納米定位

            l  高速切換

            l  膜片鉗

            l  微量點膠

            l  自適應系統技術/自動化

            l  光子/集成光學

            l  生物技術

            使用壽命

            壓電執行器均為陶瓷絕緣。這可以保護它們不受濕度和漏電流增加引起的故障的影響。執行器的使用壽命是傳統聚合物絕緣執行器的十倍。證明了1000億次循環中沒有一次故障。

            零間隙柔性導軌具有較高的導向精度

            柔性導軌無需維護、摩擦和磨損,并且不需要潤滑。它們的剛度允許高負載能力,并且對沖擊和振動不敏感。它們在很寬的溫度范圍內工作。

            可搭配新型MEMS探針。

            這些新型MEMS探針具有更大的彈性和熱穩定性,因為它們具有更堅固的組件和新的幾何形狀,類似于去年推出的0.025N/m探針。此外,它們使我們能夠在96個微孔板內對探針進行小型化測量。新型MEMS探針的剛度分別為0.25±0.073.5±0.7 N/m。半徑為R=3102550μm0.253.5 N/m探針將取代目前的0.5 N/m5 N/m帶狀懸臂探針。

            由于光纖和懸臂之間的間隙更大,波長掃描具有更多的條紋。我們建議增加激光功率以提高信噪比。

            MEMS探針的校準應在聚四氟乙烯基板上進行,尤其是在空氣中由于靜電力的存在而進行測量時。Teflon基板將與探頭一起發送。由于懸臂共振頻率的變化,開環階段(階躍而非連續運動)的表面程序可能會顯示懸臂上的振動。如果系統過早停止查找表面程序,則減小步長或增加靈敏度(閾值)。如果使用閉環壓痕(壓痕-或負載控制),則變形率(壓痕速度)或最大壓痕深度或負載不會發生任何變化,因為閉環操作測量不取決于探針剛度。如果使用開環壓痕(位移控制),樣品將以較低的變形率(壓痕速度)進行測量,并且與使用相同位移輪廓但更硬的探針(0.55 N/m)相比,使用0.253.5 N/m探針將達到較低的壓痕深度或載荷。您可以通過增加壓電速度和位移來相應地調整位移輪廓。

            激光功率調整

            MEMS的較大空腔導致信號的強度較低。為了增加信噪比,可以增加激光功率。您可以將其增加到25.12 mW的最大激光功率。然后,繼續正常校準程序。因此,您將看到波長掃描后的增益設置低于使用最小激光功率時的增益設置。如果測量是在空氣中進行的,則將激光功率從最大功率降低到較低功率,因為空氣中的信號強度高得多,并且最大激光功率可能導致信號飽和,這將導致波長掃描后的平坦線。

            使用要點

            當在液體(如水、培養基)中進行測量時,您可以通過將探針盒上給出的值除以培養基的折射指數(如n=1.33)來驗證您的校準幾何因子。如果幾何因素不符合預期:

            -在校準過程中,檢查探針是否與基板接觸。

            -用異丙醇(1-2毫升,持續0.5-1分鐘)清潔探針和基底,然后用水沖洗以去除任何殘留物。

            -校準后,通過在基板上按與校準相同的距離(通常為3000 nm)從接觸處壓痕,檢查解調圓以及壓電和懸臂信號之間的重疊。




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